搜索结果
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
回顾来时路,共话新机遇 – 西门子EDA对话清华大学周祖成教授
虽然EDA市场规模相对较小(SEMI数据显示,2022年EDA市场规模134.37亿美元),但它支持着千亿美元的IC制造、万亿美元的电子与数字经济产业。随着5G、AI、智能汽车、IoT等技术的兴起,E ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装(上篇)
引言 过去18个月,关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧,已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题,美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
共同构建稳健生态系统
经过多年的倡导努力,美国颁布了《CHIPS和Science法案》,其实施资金已经到位。在人们很容易对美国政府持怀疑态度时,此项法案进一步证明,政府政治领导人可以在两党基础上团结一致,大有作为。 值得 ...查看更多